Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, más conocida por sus siglas TSMC, va a dar inicio a la producción a gran escala de una nueva generación de chips fabricados con su nuevo nodo de 3 nanómetros esta misma semana.
La empresa de fundición de semiconductores más grande del mundo va a ensamblar estos procesadores a partir del 29 de diciembre en las novedosas instalaciones que ha estrenado en el Parque Científico del Sur de Taiwán. En un primer momento estaba previsto que la producción de estos chips comenzara en septiembre, pero finalmente no será hasta finales de año cuando se empiecen a satisfacer los primeros pedidos de sus clientes.
Tradicionalmente, el cliente más importante de TSMC es Apple, que suele ser la primera firma en sacar partido de los nuevos procesos que desarrolla la multinacional taiwanesa. Una circunstancia que ha llevado a que, desde hace tiempo, se especule con que los primeros chips de 3 nm serán el M2 Pro, M2 Max y M2 Ultra que equiparán la nueva generación de MacBook Pro, Mac Mini y Mac Studio que se lanzarán a lo largo de 2023.
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