La carrera entre TSMC, Samsung e Intel por ser la primera fundición en desarrollar un proceso de fabricación de 2 nanómetros viable comercialmente sigue su curso. A este respecto, TSMC ha confirmado que en abril de 2024 comenzará a instalar los equipos necesarios para la creación de chips basados en esta tecnología en la planta de fabricación de semiconductores que posee en el Parque Científico de Hsinchu.
Así lo ha explicado el director de estas instalaciones, Wang Yongzhuang, que también ha señalado que la intención de la compañía taiwanesa sigue siendo la de comenzar a producir chips con su nodo de 2 nanómetros en 2025, tal y como se había anunciado previamente.
Se estima que la instalación, calibración y validación de los enormes sistemas de fotolitografía ultravioleta extrema de la multinacional holandesa ASML, imprescindibles para la producción de circuitos integrados, llevará aproximadamente un año. Con ese calendario encima de la mesa, es muy probable que la fabricación en grandes cantidades de chips de 2 nanómetros no dé inicio hasta bien entrada la segunda mitad de 2025.
Esta confirmación se produce apenas unos días después de que se haya sabido que TSMC mostró recientemente prototipos de chips creados con su proceso N2 a algunos de sus principales clientes, como Apple o Nvidia.
Mientras tanto, Samsung está ofreciendo descuentos muy suculentos a las compañías que se avengan a utilizar su tecnología de 2 nanómetros, que si no se producen retrasos imprevistos, estará lista también a lo largo de 2025. Esta agresiva política de precios parece que está dando buenos resultados, puesto que la semana pasada se desveló que Qualcomm se habría comprometido a hacer uso de este nodo en los chips de nueva generación que lanzará en el futuro.
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