Durante la presentación de sus resultados económicos del tercer trimestre del año, Samsung ha informado a sus principales inversores que comenzará a fabricar chips con su nodo de 3 nanómetros de segunda generación, llamado SF3, a partir de la segunda mitad de 2024.

También ha indicado que confía en tener lista una nueva tecnología de fabricación de 4 nanómetros mejorada (SF4X) para el mismo periodo. Se espera que la entrada en funcionamiento de ambos procesos mejorará su posición competitiva respecto a TSMC, el gigante taiwanés que domina con mano de hierro este sector.

En un comunicado difundido a los medios de comunicación, Samsung ha señalado que sus previsiones apuntan a que, tras dos años de caídas continuadas, la venta de chips va a crecer de nuevo en 2024 gracias a la mejora de la demanda procedente de los fabricantes de dispositivos móviles.

Samsung no ha querido hacer comparaciones directas entre SF3 y SF3E, el nodo de 3 nanómetros que tiene actualmente en producción, pero sí ha remarcado que supondrá un avance significativo respecto a SF4, el proceso de 4 nanómetros que utiliza ahora. Concretamente, ha indicado que ofrecerá un incremento del rendimiento del 22% y una reducción del 34% en el consumo de energía respecto a este último.

Por lo que respecta a SF4X, la multinacional surcoreana ha explicado que está siendo diseñado para crear procesadores y chips gráficos destinados a aplicaciones de alto rendimiento en servidores de datos. A tal efecto, ha subrayado que ofrecerá una mejora del rendimiento del 10% y una reducción del consumo de energía del 23% en relación a SF4.

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El iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max están propulsados por el nuevo chip A17 Pro, que incorpora importantes mejoras de rendimiento y eficiencia energética en el apartado gráfico. Fabricado con un proceso de 3 nanómetros, Apple asegura que puede ejecutar videojuegos con un grado de fidelidad y realismo nunca antes vistos en un procesador para teléfonos móvil.

De hecho, durante el acto de presentación de los nuevos iPhone 15 que se celebró el pasado 12 de septiembre, Apple desveló que Resident Evil Village, Resident Evil 4 y Death Stranding estarían disponibles en la App Store antes de que finalizase el año, mientras que Assassin’s Creed Mirage llegaría a principios de 2024.

Aunque la multinacional estadounidense no quiso especificar la fecha exacta en que se lanzaría ninguno de estos videojuegos, tan solo han debido de pasar un par de semanas para que sepamos cuándo se estrenará uno de ellos. Y es que, Capcom ha confirmado que Resident Evil Village se pondrá a la venta el próximo 30 de octubre.

Tendrá un precio de 29,99 euros y será compatible con los mandos inalámbricos de la PlayStation 5 y la Xbox Series X/S. Además de en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max, se podrá jugar en los iPad Pro que equipan los chips M1 y M2 y en el iPad Air de quinta generación.

Señalar para acabar que Resident Evil Village también cuenta con una versión para macOS que se lanzó en octubre de 2022. Al igual que sucede con los iPad, es compatible con todos los ordenadores de la manzana que incorporan los chips M1, M1 Pro, M2 y M2 Pro.

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Apple ha desvelado los nuevos iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max, que incluyen por primera vez un puerto USB-C en lugar del tradicional Lightning, que había formado parte de estos teléfonos móviles desde el año 2012 cuando se estrenó conjuntamente con el iPhone 5.

Una de las novedades que más va a dar que hablar es el nuevo chasis fabricado en titanio que estrenan el iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max. Este material sustituye al acero inoxidable, que había sido utilizado por Apple en los iPhones del año pasado y, presenta como principales ventajas el hecho de ser más ligero y poseer una mayor dureza.

En el aspecto técnico, tanto el iPhone 15 Pro como el iPhone 15 Pro Max equipan el chip A17 Pro, que ha sido fabricado con el nuevo nodo de 3 nm de TSMC. La CPU cuenta con un total de seis núcleos, cuatro de los cuales son de rendimiento y otros dos de eficiencia, mientras que la GPU dispone de seis núcleos y es compatible con el trazado de rayos.

Además, el chip incorpora mejoras a nivel de potencia y de eficiencia respecto al A16 Bionic del año pasado, presenta un consumo de energía más bajo y contribuye a alargar la duración de la batería. Una autonomía que, en el iPhone 15 Pro, llega hasta las 23 horas en reproducción de vídeo, 20 horas en streaming de vídeo y a un máximo de 75 horas en reproducción de audio. En el caso del iPhone 15 Pro Max, alcanza las 29 horas en reproducción de vídeo, 25 horas en streaming de vídeo y hasta 95 horas en reproducción de audio.

El iPhone 15 Pro equipa una pantalla OLED de 6,1 pulgadas con una resolución de 2.556 por 1.179 píxeles y una densidad de 460 píxeles por pulgada. La del iPhone 15 Pro Max es algo más grande y llega hasta las 6,7 pulgadas, tiene una resolución de 2.796 por 1.290 píxeles y mantiene la misma densidad de 460 píxeles por pulgada.

Más allá de su tamaño, los paneles comparten idénticas características técnicas. El brillo típico máximo es de 1.000 nits, pero pueden llegar hasta 1.600 nits en contenidos HDR y a 2.000 nits cuando se utilizan en zonas soleadas situadas en el exterior. La frecuencia de refresco máxima es de 120 Hz, el contraste llega a 2.000.000:1 y tienen una cubierta oleófuga antihuellas.

Pero además de sus características técnicas, si por algo destacan las nuevas pantallas es por tener unos bordes más finos de tan solo 1,5 milímetros, lo que representa una reducción del 30% respecto a los 2,17 milímetros de grosor del iPhone 14 Pro y el iPhone 14 Pro Max.

El iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max integran la Dynamic Island, una tecnología que da la oportunidad de interactuar con las apps y consultar las notificaciones de una manera innovadora. Así mismo, incluyen el sistema de pantalla siempre activa, la tecnología ProMotion, que adapta la frecuencia de refresco del panel para consumir menos energía, y son compatibles con HDR, True Tone y la gama cromática amplia (P3).

El sistema de cámaras de ambos teléfonos móviles está compuesto por tres lentes. Una principal de 48 MP que posee una apertura de ƒ/1,78 y un sistema de estabilización óptica de imagen, un ultra gran angular de 12 MP con una apertura de ƒ/2,2 y un campo de visión de 120°, y un teleobjetivo x3 de 12 MP con una apertura de ƒ/1,78 y estabilización óptica de imagen.

Pueden grabar vídeo en 4K a 24, 25, 30 ó 60 fotogramas por segundo, en 1080p a 25, 30 ó 60 fotogramas por segundo y en 720p a 30 fotogramas por segundo. Además, pueden capturar vídeo en cámara lenta en 1080p a 120 ó 240 fotogramas por segundo y time-lapse con estabilización óptica de imagen.

La cámara frontal para selfies es de 12 MP, dispone de una apertura de ƒ/1,9, enfoque automático, modo retrato con efecto bokeh, iluminación de retratos con efectos, estabilización óptica de imagen y modo noche. Permite grabar vídeos en 4K a 24, 25, 30 ó 60 fotogramas por segundo, en 1080p a 25, 30 ó 60 fotogramas por segundo, pero no en 720p. Además, es capaz de grabar vídeo a cámara lenta en 1080p a 120 fotogramas por segundo y en time-lapse con estabilización.

Las dimensiones del iPhone 15 Pro son de 14,66 centímetros de alto, 7,06 centímetros de ancho y 0,83 centímetros de grosor, mientras que su peso es de 187 gramos. El iPhone 15 Pro Max, por su parte, mide 15,99 centímetros de alto, 7,67 centímetros de ancho y 0,83 centímetros de grosor y pesa 221 gramos.

Los colores disponibles son el titanio negro, titanio blanco, titanio azul y titanio natural. Por lo que respecta a la capacidad de almacenamiento, en el iPhone 15 Pro se puede escoger entre 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB, mientras que en el iPhone 15 Pro Max las opciones son 256 GB, 512 GB y 1 TB. Ambos terminales se van a poner a la venta el 22 de septiembre y el precio base del iPhone 15 Pro de 128 GB va a ser de 1.219 euros, mientras que el del iPhone 15 Pro Max de 256 GB va a ascender hasta los 1.469 euros.

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Apple tiene previsto presentar en las próximas semanas de manera oficial la gama del iPhone 15, que va a estar conformada por el iPhone 15, el iPhone 15 Plus, el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max. Estos dos últimos modelos van a incluir el novedoso chip A17, que va a ser en el primero en ser fabricado con el proceso de 3 nm que ha desarrollado la multinacional taiwanesa TSMC.

Más allá de estos terminales, es muy posible que Apple introduzca una nueva generación del iMac y, posiblemente, del MacBook Air antes de que acabe el año. Ambos ordenadores estrenarán los chips M3, que se espera que también hagan uso del nodo de 3 nm de TSMC, que destaca por ofrecer un mayor rendimiento y un menor consumo.

Pero además de Apple, se venía rumoreando desde hace meses que Intel también iba a lanzar a finales de año una nueva gama de procesadores que sacarían provecho de este nodo de 3 nm. Algo que parece que finalmente no va a suceder debido a que TSMC está teniendo dificultades para fabricar las unidades necesarias como para satisfacer los gigantescos pedidos del iPhone 15 que ha recibido.

Ante esta tesitura, fuentes cercanas a la cadena de producción del gigante asiático han filtrado que Intel ha sido informada de que deberá esperar hasta principios del año que viene para que se liberen algunas líneas de producción y puedan comenzar las labores de fabricación de sus chips.

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TSMC ha revelado su hoja de ruta en torno al nuevo proceso de fabricación N2 de 2 nanómetros que tiene previsto estrenar en 2025. La compañía taiwanesa ha explicado al respecto que este nodo será el primero en el que implemente la tecnología GAAFET en lugar de FinFET, que es la que emplea actualmente.

GAAFET utiliza transistores que generan una menor corriente de fuga, presentan una mayor densidad por unidad de superficie y ofrecen la posibilidad de ajustar la anchura del canal para incrementar el rendimiento o reducir el consumo.

TSMC ha indicado que esta tecnología mejorará las prestaciones por transistor entre un 10% y un 15% y reducirá el consumo entre un 25% y un 30%. Además, permitirá que la densidad de transistores aumente en más de un 15% en relación al proceso N3E de 3 nanómetros que estrenó recientemente y que está utilizando actualmente en la fabricación de los chips A17 de Apple.

Así mismo, ha confirmado que tiene previsto que la producción a gran escala de circuitos integrados fabricados con el nodo de 2 nanómetros comience a finales de 2025. También ha señalado que, en los ensayos que está realizando en sus laboratorios, está obteniendo un rendimiento que se sitúa por encima del 80% respecto a las especificaciones finales que espera obtener cuando finalice su diseño, y que el ratio de chips creados con este proceso que no presentan fallos se sitúa ya por encima del 50%.

Finalmente, TSMC ha dado a conocer que está desarrollando otro proceso llamado N2X que se empleará en la fabricación de chips de alto rendimiento que precisan de frecuencias de reloj y voltajes más elevados, aunque no ha esbozado las ventajas específicas que aportará este nodo ni cuándo espera tenerlo listo.

FOTOGRAFÍA: RYAN

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TSMC está teniendo dificultades para alcanzar los volúmenes de producción necesarios para cumplimentar los pedidos de chips de 3 nanómetros que le ha efectuado Apple. Así lo recoge el medio asiático EE Times citando a fuentes cercanas a la cadena de producción, que apuntan que la empresa taiwanesa está empleando este proceso en la fabricación del chip A17 que incluirá el iPhone 15 Pro.

De acuerdo a esta información, el problema reside en que el porcentaje de chips creados con el nodo de 3 nm que están superando la inspección de fabricación y que son, por lo tanto, considerados aptos para ser vendidos, se sitúa en estos momentos en el 55%.

Aunque TSMC estrenó esta tecnología el pasado 29 de diciembre, el iPhone 15 Pro está siendo el primer producto en el que la está empleando para producir chips a gran escala. La intención del conglomerado taiwanés es que el porcentaje de SoC válidos aumente en un 5% cada trimestre y se sitúe en torno al 70% a finales de año.

Unas cifras que deberá alcanzar para poder satisfacer los grandes pedidos que le han efectuado, además de Apple, otras empresas tecnológicas como Intel, AMD o Nvidia. De hecho, el CEO de TSMC señaló la semana pasada que, hoy por hoy, la demanda de sus clientes supera su capacidad de producción.

La única compañía que también ha desarrollado un nodo de 3 nanómetros es Samsung, pero, según apuntan diversos medios, el porcentaje de procesadores defectuosos es muy elevado, a lo que hay que sumar que el rendimiento que ofrecen los chips que son considerados válidos es más bajo que los que se producen con la tecnología de TSMC.

Ambas circunstancias han provocado que las mayores compañías del sector se decanten por TSMC para fabricar sus chips y que Samsung sólo sea una opción cuando su competidora no pueda cumplimentar los encargos por dificultades de producción o porque el gigante surcoreano ofrezca descuentos a quienes se decanten por su nodo.

IMAGEN: TRANG TRAN

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Apple va a lanzar un renovado MacBook Air de 13 pulgadas junto con un nuevo MacBook Air de 15 pulgadas entre la primavera y el verano. Eso es lo que sostiene Mark Gurman, periodista conocido por los numerosos contactos internos que posee dentro de Apple. Unas conexiones que en los últimos años le han suministrado informaciones que le han permitido desvelar en primicia algunos de los nuevos dispositivos que preparaba la compañía de la manzana semanas o incluso meses antes de su presentación oficial.

Hace tiempo que se rumorea que Apple va a ampliar la gama del MacBook Air con la inclusión de un modelo de mayores dimensiones con el que pretende atraer a un público interesado en portátiles con pantallas de gran tamaño pero que no quiere pagar el extra asociado a los MacBook Pro, y las palabras de Gurman no hacen sino añadir más credibilidad a dicha posibilidad.

Está previsto que tanto la variante de 13 pulgadas como la de 15 pulgadas estrenen el chip M3, que presumiblemente estará fabricado con el nodo de 3 nanómetros de TSMC. Esta tecnología va a aportar mejoras en rendimiento y eficiencia, pero que con toda probabilidad incrementará el precio de fabricación de estos procesadores, lo que podría repercutir a su vez en el coste final de la nueva generación del MacBook Air.

El reportero estadounidense también ha explicado que Apple está en una fase avanzada de desarrollo de un nuevo iMac, que mantendrá el mismo tamaño de pantalla de 24 pulgadas y colores actuales, pero incluirá cambios en su diseño interno, hará uso de un nuevo proceso de fabricación para su soporte y, cómo no, también incorporará los chips M3.

Aunque el actual modelo del iMac se puso a la venta en abril de 2021, Gurman ha reiterado, como ya hizo unas semanas atrás, que todavía habrá que esperar unos meses para la llegada de esta nueva generación del iMac, que según sus fuentes no se lanzará hasta la segunda mitad del año, en una fecha todavía por determinar.

FOTOGRAFÍA: JAMES YAREMA

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El lanzamiento de los procesadores Intel Arrow Lake de 15ª generación se va retrasar hasta finales de 2024. Así lo afirma Digitimes, un medio asiático conocido por las fuentes que posee en la cadena de suministros de un gran número de productos tecnológicos.

Teniendo en cuenta que las líneas de producción que se emplean en productos con una demanda tan masiva como éste requieren de un cierto tiempo para alcanzar unos niveles de fabricación adecuados, probablemente será necesario esperar hasta la segunda mitad de 2025 para que Arrow Lake esté ampliamente disponible en todo tipo de comercios online.

Intel ha confirmado que va a fabricar la CPU de estos chips en sus propias plantas de semiconductores, mientras que de la GPU se encargará TSMC, que hará uso de su nodo de 3 nanómetros, después del acuerdo al que llegaron hace unos meses ambas compañías.

Antes de Arrow Lake, está previsto que Intel lance su 14ª generación de procesadores, denominados Meteor Lake, a finales de este mismo año. Al igual que sucederá con Arrow Lake en 2024, la CPU se ensamblará en las instalaciones de Intel haciendo uso de un proceso de 7 nanómetros, mientras que la GPU correrá a cargo de TSMC, que utilizará su nodo de 5 nanómetros.

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, más conocida por sus siglas TSMC, va a dar inicio a la producción a gran escala de una nueva generación de chips fabricados con su nuevo nodo de 3 nanómetros esta misma semana.

La empresa de fundición de semiconductores más grande del mundo va a ensamblar estos procesadores a partir del 29 de diciembre en las novedosas instalaciones que ha estrenado en el Parque Científico del Sur de Taiwán. En un primer momento estaba previsto que la producción de estos chips comenzara en septiembre, pero finalmente no será hasta finales de año cuando se empiecen a satisfacer los primeros pedidos de sus clientes.

Tradicionalmente, el cliente más importante de TSMC es Apple, que suele ser la primera firma en sacar partido de los nuevos procesos que desarrolla la multinacional taiwanesa. Una circunstancia que ha llevado a que, desde hace tiempo, se especule con que los primeros chips de 3 nm serán el M2 Pro, M2 Max y M2 Ultra que equiparán la nueva generación de MacBook Pro, Mac Mini y Mac Studio que se lanzarán a lo largo de 2023.

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Durante el día de ayer contamos que TSMC ha finalizado el desarrollo de su nuevo nodo de 3 nm y que el mes que viene va a comenzar a producir los primeros procesadores que lo utilicen. Apple, como siempre, va a tener preferencia debido a los enormes pedidos que realiza, pero hasta hace unas horas no se sabía cuál de sus productos sería el primero en hacer uso de este nuevo proceso de fabricación.

Descartado el iPhone 14 debido a que sus chips llevan ensamblándose desde hace meses en un nodo más antiguo, la duda radicaba en qué dispositivo designaría la compañía californiana para estrenar el proceso de 3 nm.

Pues bien, apenas unas horas más tarde el Taiwan's Commercial Times ya se ha desvelado el misterio. Citando fuentes internas de TSMC, este diario afirma que los escogidos serán los procesadores M2 Pro (y, asumo, M2 Max) que equiparán la nueva generación de MacBook Pros que presumiblemente llegarán a finales de año.

Ya de cara al 2023, está previsto que los chips A17 que incluirá el iPhone 15 también hagan uso de este proceso. No serán los únicos. Otras compañías como Qualcomm, Intel, AMD o MediaTek han cerrado así mismo acuerdos comerciales con TSMC y a partir del año que viene fabricarán sus chips con este nodo de 3 nm.

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