Los Qualcomm Snapdragon, Apple Ax series y Samsung Exynos son, sin lugar a dudas, las familias de SoC mas conocidas dentro del segmento de los smartphones y tablets. Poco a poco, eso sí, otras líneas de procesadores se están haciendo un hueco en este mercado tan competitivo ofreciendo productos con unas prestaciones cada vez más destacadas y unos rangos de precios considerablemente inferiores a los de sus competidores.

La multinacional china Huawei es una de las compañías que está entrando con más fuerza gracias a un SoC de fabricación propia denominado Kirin. La última evolución del mismo lleva por nombre Kirin 950 y hace unas horas se han filtrado sus características técnicas más destacadas.

El Kirin 950 dispone de ocho núcleos de procesado de 64 bits, de los que cuatro están basados en la arquitectura ARM Cortex-A72 y el resto en la menos potente pero más eficiente ARM Cortex-A53. Este chip puede alcanzar puntas de rendimiento de 2,4 GHz, sobre el papel notablemente superiores a los 2,0 GHz que ofrecen los SoC más avanzados de Qualcomm y Samsung.

El chip de Huawei cuenta con una unidad de procesamiento gráfica Mali-T880, un procesador de señales digitales Tensilica 4, ofrece soporte para los formatos de compresión de vídeo HEVC y VP9, también para las tecnologías UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1 y USB 3.0, es compatible con la memoria de doble canal LPDDR4 y permite utilizar cámaras de hasta 42 megapíxeles.

Además, Kirin 950 está preparado para sacar provecho al estándar de comunicaciones 4G LTE de Categoría 10, que ofrece velocidades de descarga de hasta 452 Mbps y de subida que llegan hasta los 102 Mbps.

Huawei no ha confirmado todavía cuándo lanzará el Kirin 950, aunque parece razonable confiar en que será el encargado de impulsar la nueva generación de smartphones de gama media y alta que lanzará en los últimos meses del año.

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Las multimillonarias ventas que están registrando smartphones y tablets no están beneficiando únicamente a las multinacionales que los comercializan, sino también a los fabricantes que les suministran componentes básicos como las pantallas, memorias y, obviamente, chips basados en la arquitectura ARM.

Si nos centramos en este último capítulo, vemos cómo los grandes triunfadores de la irrupción masiva de teléfonos inteligentes y tabletas están siendo Qualcomm y Samsung, hasta el punto de que en el último año ambos han visto cómo el volumen de negocio ligado a la venta de sus familias de SoC ha crecido una vez más a un ritmo endiablado.

Concretamente, Qualcomm ha aumentado sus ingresos un 28% hasta los 5.322 millones de dólares, mientras que Samsung lo ha hecho un increíble 78% hasta los 4.664 millones de dólares. Con estos números, se han situado en la segunda y tercera posición respectivamente en el ránking de los fabricantes de procesadores, sólo superadas por Intel, que con 36.892 millones de dólares sigue ocupando una cómoda primera plaza.

Mucho se está hablando de las dificultades que Intel está teniendo para poner en el mercado una alternativa capaz de competir en consumo con los chips ARM, pero por el camino nos olvidamos en demasiadas ocasiones de remarcar el profundo pozo en el que está cayendo AMD.

Una empresa que durante más de una década se había mantenido cómodamente asentada como la única alternativa a Intel pero que de un tiempo a esta parte no para de perder cuota de mercado al ritmo que sus ingresos disminuyen. Este año, sin ir más lejos, su cifra de negocio ha bajado un 21% hasta los 3.605 millones de dólares, lo que le ha valido verse superada en este capítulo por las referidas Qualcomm y Samsung.

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Siguiendo la senda marcada por Samsung y Apple, que desde hace años crean sus propios chips, LG ha dado a conocer que en el próximo Consumer Electronics Show que se celebrará en la ciudad de Las Vegas entre el 8 y el 11 de enero del 2013 presentará el primer procesador basado en la arquitectura ARM que sale de sus centros de diseño.

Con este movimiento el fabricante surcoreano busca una mayor independencia de los fabricantes que hasta ahora le han venido suministrando dicha tecnología, como Qualcomm o Nvidia. Para ello tiene a más de 900 ingenieros trabajando en el diseño no sólo de este sino de futuros SoC (System on a Chip) con los que equipar a su amplio catálogo de dispositivos electrónicos, entre los que destacan su renovada gama de smartphones y de televisores inteligentes.

Pero a diferencia de su archirrival Samsung, que no sólo diseña sino que también fabrica parte de los componentes que incorporan sus productos, LG optará por el momento por externalizar la fabricación de estos chips a la empresa taiwanesa Semiconductor Manufacturing Co.

Este primer SoC, conocido internamente con el código H13, impulsará una nueva generación de Smart TV que se pondrán a la venta a lo largo del año que está por empezar. Más adelante, la intención de LG es llevar futuras versiones de esta tecnología a su gama de smartphones. Pero para lograrlo, antes deberá conseguir que sus chips ofrezcan unas prestaciones similares a las de sus competidores, algo que por ahora, a falta de más datos, es una incógnita.

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